無論是我們每天接觸的手機還是電腦，都會用到回流焊技術(shù)，可以將板上的所有元器件焊接到電路板上。

　　與普通焊接技術(shù)不同，回流焊在焊接過程中bixu涉及氮氣，氮氣可以防止和減少焊接過程中的氧化。適用于活性較低的助焊劑，減少基板變色和焊球的產(chǎn)生。在一定程度上提高了焊接潤濕力，加快了整體潤濕速度。

　　雖然氮氣氣源不止一種，但考慮到氮氣的使用成本，主要選擇PSA制氮機。這種設(shè)備具有初期建設(shè)成本相對較低、涉及基礎(chǔ)設(shè)施少、自動化程度高、后期維護無憂、成本低等優(yōu)點。

　　在氮氣純度方面，回流焊也有一定的要求。根據(jù)數(shù)據(jù)，當氧含量低于1000PPM時，潤濕性會非常好。轉(zhuǎn)換為PSA制氮系統(tǒng)時，要求氮氣純度大于99.9個點。但在實際使用過程中，大部分使用的氣體純度達到99.99個點。但是，無論氮氣的純度是99.9個點還是99.99個點，PSA制氮系統(tǒng)都可以輕松實現(xiàn)。

　　綜上所述，PSA制氮機對回流焊的幫助如下:

　　1.經(jīng)濟、連續(xù)地提供符合要求的高純氮氣；

　　2.能防止或減少焊接過程中構(gòu)件的氧化，提高焊接質(zhì)量；

　　3.減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接。